EVG 620 BAアライメントシステム

製品概要：

EVG 620 BAは半自動研究開発型結合アライメント装置であり、両面光学アライメントを採用し、全自動高解像度ボトムカメラを持ち、EVG 501、EVG 510、EVG 520結合機の結合アライメントに適している。

主な特徴とパラメータ：

・最大6インチ（150 mm）ウェハ対応

・2層または3層ウエハ積層アライメント対応

・アライメント精度：

ボトムアライメント精度≦±2μm 3σ

透明アライメント精度≦±1μm 3σ

・赤外線アライメントのオプション

・オートアライメントにアップグレード可能