EVG 6200 BAアライメントシステム

製品概要：

EVG 6200 BAは自動量産型ボンディングアライメント装置であり、両面光学アライメントを採用し、全自動高解像度ボトムカメラを持ち、EVG 501、EVG 510、EVG 520ボンディング機のボンディングアライメントに適している。

主な特徴とパラメータ：

・最大8インチ（200 mm）ウェハ対応

・2層または3層ウエハ積層アライメント対応

・アライメント精度：

ボトムアライメント精度≦±2μm 3σ

透明アライメント精度≦±1μm 3σ

・赤外線アライメントのオプション

・オートアライメントにアップグレード可能