高速温度変化試験箱の解説

高速温湿度変化試験箱は主に製品の熱機械性能による故障を考察するために用いられ、温度変化率は一般的に20℃/分未満で、zuiの速い速度で測定サンプルの応用環境条件を真実に再現することを実現する。製品を構成する各部品の材料の熱整合が悪いか、部品内の応力が大きい場合、温度サイクル試験は製品の機械構造欠陥劣化による故障を引き起こすことができる。一般的に光電デバイス、相互接続回路、コンポーネントユニット及び電子デバイスのスクリーニング試験及び故障モード評価に応用される。製品設計の欠陥とプロセス問題を発見する有効な方法である