真空共晶還流溶接炉V 4

【はじめに】

1、Vシリーズ真空共晶還流溶接炉は英語VACUUMの頭文字から取った。専門的な工業級真空共晶還流溶接炉を意味する。

2、なぜ真空共晶還流溶接炉を採用するのか。現在、業界で主流の溶接技術はすべてアイロン、ピーク溶接、リフロー溶接などの工具や設備で溶接され、その後窒素ガス保護を加え、窒素ガス無鉛リフロー溶接機にアップグレードされた。しかし、軍需産業製品、工業級の高信頼性製品など、要求の高い溶接分野には、窒素保護であっても製品の信頼性要件には達していない。材料試験、チップパッケージ、電力設備、自動車製品、列車制御、宇宙飛行、航空システムなどの回路の高信頼性に対する溶接要求のように、溶接材料の空洞と酸化を減少させなければならない。どのように空洞率を効果的に低下させ、パッドや素子ピンの酸化を減少させるか、真空共晶還流溶接炉は理想的な選択である。高い溶接品質を達成するためには、しんくうぎゃくりゅうようせつ機械。ドイツ、日本、米国などのSMT溶接の技術革新だ。

3、業界応用：Vシリーズ真空共晶還流溶接炉はR&D、技術研究開発、低から高生産能力生産の理想的な選択であり、軍需産業企業、研究院所、大学、航空宇宙などの分野の研究開発と生産の理想的な選択である。

4、応用分野：主にチップと基板、管殻とカバーなどの欠陥のない溶接と発生の無フラックス溶接、例えばIGBTパッケージ、半田ペーストプロセス、レーザーダイオードパッケージプロセス、ハイブリッド集積回路パッケージ、管殻カバーパッケージ、MEMS及び真空パッケージに応用する。

5、真空共晶還流溶接炉は現在、欧米などの先進国の軍需産業企業、航空、宇宙などの製造の選択肢となり、チップパッケージや電子溶接などの分野で広く応用されている。

【特徴】

1、本当の真空環境での溶接。真空<5 Pa.（オプション分子ポンプ真空到達可能10^-3パ)

2、低活性フラックスの溶接環境。

3、タッチパネルの操作に専門的なソフトウェア制御を加えて、良い操作体験を達成する。

4、業界40段までのプログラマブル温度制御システムは、プロセス曲線を設定することができる。

5、温度設定はタッチ式昇降を採用し、直接手引き曲線を引くことで、溶接材料のプロセス曲線により近いプロセスを設定することができる。

6、水冷技術、急速な冷却効果を実現する。

7、4組のオンライン温度測定機能。溶接領域の温度均一性の有効な測定を実現する。プロセス調整をサポートします。

8、ギ酸、窒素、またはその他の不活性ガスを選択して、特殊な技術の溶接要求を満たすことができる。

9、設計されたオンラインリアルタイムプロセスビデオ録画システム。各製品の溶接過程をビデオ録画し、後の品質追跡フィードバックに強力な証拠を提供するとともに、この機能は溶接技術の研究と材料の試料にデータサポートを提供する。

10、最高温度は450℃（より高いオプション）であり、すべてのろう付けプロセスの要求を満たす。

11、真空共晶還流溶接炉キャビティのトップカバーに観察窓を配置する。

12、8項目のシステム安全状態監視と安全保護設計（溶接部品の超温保護、機械全体の温度安全保護、気圧保護、水圧保護、安全操作保護、溶接時の冷却水路保護、液位保護、停電保護）。

【標準配置】

1、ホスト1台

2、工業級タッチスクリーン制御コンピュータ1台

3、温度コントローラ一式

4、圧力コントローラ一式

5、閉ループ式水冷システム一式

6、四路測温モジュール一式

7、真空圧力変換器一式

8、不活性ガス又は窒素ガス制御弁一式

9、水槽一式

10、冷水機一式

【オプション】

1.腐食防止フィルムポンプ、真空10 mba

2.回転式ベーンポンプ、5 Pa未満の真空

3.渦分子ポンプシステム10^-3パの真空

4.ギ酸性（本機取付）

5.部品クランプ

6.110 V電源システム