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sales@torch.cc
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アドレス
北京市通州区聯東U谷科技園中区景盛南四街15号12 I工場棟
北京中科同志科学技術株式会社
概要
【機能概要】1、RSシリーズ真空共晶還流溶接炉同志科技が発売した第3世代小型真空共晶還流溶接炉設備
製品詳細
【機能概要】
1、RSシリーズ真空共晶還流溶接炉同志科学技術のために発売された第3世代の小型真空共晶還流溶接炉設備。小ロット生産、研究開発設計、機能材料試験などの応用設計に特化した小型しんくうぎゃくりゅうようせつ設備。
RSシリーズ真空共晶還流溶接炉真空環境下で加熱することにより、空洞のない溶接点を実現し、研究開発部門の試験及び小ロット生産に対する要求を満たすことができる。
RSシリーズ真空共晶還流溶接炉被溶接素子の溶接領域を達成できる空洞範囲は2%に減少し、通常のリフロー溶接の範囲は20%付近である。
RSシリーズ真空共晶還流溶接炉無溶剤溶接、空洞溶接点がなく、異なるガス（N 2、N 2/H 295%/5%）などの各種雰囲気を使用することができる。
RSシリーズ真空共晶還流溶接炉鉛フリーの半田ペーストや半田シートを使用する方法もあれば、フラックスフリーの方法を使用することもできます。
RSシリーズ真空共晶還流溶接炉ソフトウェア制御システムは、操作が簡単で、直接設備を制御し、各種溶接プロセス曲線を設定し、プロセスの違いに応じて修正、作成することができる。
2、RSシリーズ真空共晶還流溶接炉主に軍需産業製品、工業級の高信頼性製品など、要求の高い溶接分野に対して、窒素ガス保護や気相溶接でも製品の信頼性要求に達していない。材料試験、チップパッケージ、電力設備、自動車製品、列車制御、宇宙飛行、航空システムなどの回路の高信頼性に対する溶接要求のように、溶接材料の空洞と酸化を減少させなければならない。どのように空洞率を効果的に低下させ、パッドや素子ピンの酸化を減少させるか、真空還流溶接機は理想的な選択である。高い溶接品質を達成するためには、真空リフロー溶接機を使用する必要があります。これはドイツ、日本、米国などの国の軍需産業分野の溶接の技術革新である。
3、業界応用：RSシリーズ真空共晶還流溶接炉R&D、技術研究開発、材料試験、デバイスパッケージ試験の理想的な選択であり、軍需産業企業、研究院所、大学、航空宇宙などの分野の研究開発と生産の理想的な選択である。
4、応用分野：主にチップと基板、管殻とカバーなどの欠陥のない溶接と発生の無フラックス溶接、例えばIGBTパッケージ、半田ペーストプロセス、レーザーダイオードパッケージプロセス、ハイブリッド集積回路パッケージ、管殻カバーパッケージ、MEMS及び真空パッケージに応用する。
5、真空共晶還流溶接炉現在、欧米などの先進国の軍需産業企業、航空、宇宙などの製造の選択肢となり、チップパッケージや電子溶接などの分野で広く応用されている。
【特徴】
1、本当の真空環境での溶接。真空<5 P（a）10-3パオプション）
2、低活性フラックスの溶接環境。
3、専門的なソフトウェア制御、良い操作体験を達成する。
4、業界40段までのプログラマブル温度制御システムは、プロセス曲線を設定することができる。
5、温度設定は調節でき、溶接材料のプロセス曲線に近いプロセスを設定することができる。
6、水冷技術、急速な冷却効果（標準配置）を実現する。
7、オンライン温度測定機能、溶接領域の温度均一性の有効な測定を実現し、プロセス調整に支持を提供する。
8、窒素ガス又はその他の不活性ガスは、特殊技術の溶接要求を満たす。
9、最高温度は400℃（より高いオプション）であり、すべてのろう付けプロセスの要求を満たす。
10、5つのシステム安全状態監視と安全保護設計（溶接部品の超温保護、機械全体の温度安全保護、安全操作保護、溶接時の冷却水路保護、停電保護）。
【標準配置】
1、ホスト1台
2、工業級制御コンピュータ一台
3、温度制御ソフトウェア一式
4、温度コントローラ一式
5、圧力コントローラ一式
6、不活性ガス又は窒素ガス制御弁一式
【オプション】
1.腐食防止フィルムポンプ、真空10 mba
2.回転ロータリベーンポンプ、5 Pa未満の真空
3.渦分子ポンプシステム10-3Paの真空（そら）
4.水素型及び水素安全装置
5、高温モジュール（500度高温）
【技術パラメータ】
型番：RS 220
溶接面積：220*220 mm
炉心高さ：40 mm（その他の高さはオプション）
温度範囲：最大400℃
インタフェース：シリアルポート485ネットワーク/USB
制御方式：40段温度制御+真空圧力制御
温度曲線おんどきょくせん：40セグメントの温度曲線を複数格納可能
電圧：220 V 36 A
定格電力：15 KW
実際の出力：11 KW（真空ポンプを選択しない）、13 KW（分子ポンプの調製）
外形寸法：600*600*1300 mm
重量：270 KG
最大昇温速度：120/min
最大降温速度：80 k/min
冷却方式：空冷/水冷
注意：製品のアップグレードは予告なく許可される場合、ウェブサイトと資料は同時にアップグレードされ、実物を基準とする！
1、RSシリーズ真空共晶還流溶接炉同志科学技術のために発売された第3世代の小型真空共晶還流溶接炉設備。小ロット生産、研究開発設計、機能材料試験などの応用設計に特化した小型しんくうぎゃくりゅうようせつ設備。
RSシリーズ真空共晶還流溶接炉真空環境下で加熱することにより、空洞のない溶接点を実現し、研究開発部門の試験及び小ロット生産に対する要求を満たすことができる。
RSシリーズ真空共晶還流溶接炉被溶接素子の溶接領域を達成できる空洞範囲は2%に減少し、通常のリフロー溶接の範囲は20%付近である。
RSシリーズ真空共晶還流溶接炉無溶剤溶接、空洞溶接点がなく、異なるガス（N 2、N 2/H 295%/5%）などの各種雰囲気を使用することができる。
RSシリーズ真空共晶還流溶接炉鉛フリーの半田ペーストや半田シートを使用する方法もあれば、フラックスフリーの方法を使用することもできます。
RSシリーズ真空共晶還流溶接炉ソフトウェア制御システムは、操作が簡単で、直接設備を制御し、各種溶接プロセス曲線を設定し、プロセスの違いに応じて修正、作成することができる。
2、RSシリーズ真空共晶還流溶接炉主に軍需産業製品、工業級の高信頼性製品など、要求の高い溶接分野に対して、窒素ガス保護や気相溶接でも製品の信頼性要求に達していない。材料試験、チップパッケージ、電力設備、自動車製品、列車制御、宇宙飛行、航空システムなどの回路の高信頼性に対する溶接要求のように、溶接材料の空洞と酸化を減少させなければならない。どのように空洞率を効果的に低下させ、パッドや素子ピンの酸化を減少させるか、真空還流溶接機は理想的な選択である。高い溶接品質を達成するためには、真空リフロー溶接機を使用する必要があります。これはドイツ、日本、米国などの国の軍需産業分野の溶接の技術革新である。
3、業界応用：RSシリーズ真空共晶還流溶接炉R&D、技術研究開発、材料試験、デバイスパッケージ試験の理想的な選択であり、軍需産業企業、研究院所、大学、航空宇宙などの分野の研究開発と生産の理想的な選択である。
4、応用分野：主にチップと基板、管殻とカバーなどの欠陥のない溶接と発生の無フラックス溶接、例えばIGBTパッケージ、半田ペーストプロセス、レーザーダイオードパッケージプロセス、ハイブリッド集積回路パッケージ、管殻カバーパッケージ、MEMS及び真空パッケージに応用する。
5、真空共晶還流溶接炉現在、欧米などの先進国の軍需産業企業、航空、宇宙などの製造の選択肢となり、チップパッケージや電子溶接などの分野で広く応用されている。
【特徴】
1、本当の真空環境での溶接。真空<5 P（a）10-3パオプション）
2、低活性フラックスの溶接環境。
3、専門的なソフトウェア制御、良い操作体験を達成する。
4、業界40段までのプログラマブル温度制御システムは、プロセス曲線を設定することができる。
5、温度設定は調節でき、溶接材料のプロセス曲線に近いプロセスを設定することができる。
6、水冷技術、急速な冷却効果（標準配置）を実現する。
7、オンライン温度測定機能、溶接領域の温度均一性の有効な測定を実現し、プロセス調整に支持を提供する。
8、窒素ガス又はその他の不活性ガスは、特殊技術の溶接要求を満たす。
9、最高温度は400℃（より高いオプション）であり、すべてのろう付けプロセスの要求を満たす。
10、5つのシステム安全状態監視と安全保護設計（溶接部品の超温保護、機械全体の温度安全保護、安全操作保護、溶接時の冷却水路保護、停電保護）。
【標準配置】
1、ホスト1台
2、工業級制御コンピュータ一台
3、温度制御ソフトウェア一式
4、温度コントローラ一式
5、圧力コントローラ一式
6、不活性ガス又は窒素ガス制御弁一式
【オプション】
1.腐食防止フィルムポンプ、真空10 mba
2.回転ロータリベーンポンプ、5 Pa未満の真空
3.渦分子ポンプシステム10-3Paの真空（そら）
4.水素型及び水素安全装置
5、高温モジュール（500度高温）
【技術パラメータ】
型番：RS 220
溶接面積：220*220 mm
炉心高さ：40 mm（その他の高さはオプション）
温度範囲：最大400℃
インタフェース：シリアルポート485ネットワーク/USB
制御方式：40段温度制御+真空圧力制御
温度曲線おんどきょくせん：40セグメントの温度曲線を複数格納可能
電圧：220 V 36 A
定格電力：15 KW
実際の出力：11 KW（真空ポンプを選択しない）、13 KW（分子ポンプの調製）
外形寸法：600*600*1300 mm
重量：270 KG
最大昇温速度：120/min
最大降温速度：80 k/min
冷却方式：空冷/水冷
注意：製品のアップグレードは予告なく許可される場合、ウェブサイトと資料は同時にアップグレードされ、実物を基準とする！
