レーザ切断機AMD-1290

レーザーパワー80 W（オプション100 W）
レーザタイプCO 2封離型ガラス管レーザ
電源電圧AC 220±10%50 HZ/AC 110±10%50 Hz
最大幅1200 mmx 900 mm/800 mm
動作速度0--40000 mm/min
定位精度 ＜0.01mm
網掛け線数60線/line
最小成形文字漢字：3×3 mm文字：2×2 mm
動作温度5℃-35℃
解像度≦4500 dpi
データ転送インタフェースUSB
システム環境WINDOWS 2000/WINDOWS XP/Vista/Win 7
冷却方式水冷及び保護システム
プラットフォームハニカム/昇降プラットフォーム/（オプション）
グラフィックフォーマットのすべてのCORELDRAW、AUTOCAD識別可能なファイルフォーマットをサポートする
彫刻の厚さ0～20 mm（切断の深さは参照用であり、主に材質と顧客の切断品質に依存する）
256層までのダイクロイックカット
断水保護（V）有
勾配には彫刻があり、勾配の大きさは任意である
機械重量268 kg
外形寸法1770 x 1200 x 1150（mm）
ベニヤ板木箱包装

包装サイズ/重量1900 X 1450 X 1300 mm/400 kg
オプションの付属品高級冷凍水タンク/インレットフォーカスミラー/二重励起光ヘッド
サーボモータシリンダローラ/異形体ローラ

適用材料：

皮革、生地、ウール、毛皮、アクリル、有機ガラス、木製品、プラスチック、ゴム、タイル、水晶、玉、竹製品、花崗岩、大理石、エポキシ樹脂などの非金属製品.

適用業界：

本種類の機械は服装皮革、模型切断、包装印刷、広告装飾、建築装飾、コンピュータ刺繍裁断、工芸品、
紙製品、プラスチック業界のアクリル板、中密度装飾板などの非金属薄板の精密切断などの業界。