全自動はんだペースト印刷機P 1

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概要

P 1概要：P 1は全自動半田ペースト印刷機であり、PCB上で瞬時の速度で半田ペーストを噴射することができる

製品詳細

P 1概要：

P 1は、PCB上に瞬時の速度で半田ペーストを噴射できる全自動半田ペースト印刷機である。小ロット多品種の生産過程において、全自動シルク印刷機の代わりに、迅速な生産の需要を満たす。次の利点があります。

1、テンプレートは必要ありません。テンプレートの加工待ち時間を削減するとともに、テンプレートのクリーニング、保管などのコストを削減します。

2、新製品の導入が速い。データ導入により、小ロット多品種の生産需要を完了する。

3、溶接ペーストの使用を減らす。専用バルブの制御により、半田ペーストの使用量を制御することで、一般的に30%以上の半田ペーストの無駄を減らすことができる。

P 1機能の紹介

1、花崗岩一体化設計を用いて製造された高精密運動プラットフォーム技術。P 1半田ペースト印刷機を10年以上長期使用し、運動精度の変化が少ないことを確保する。また、一体化した構造は耐震性もある。

2、高速運動システム：ヨーロッパの原装輸入のリニアモーター高精密リニアモーターと格子定規を採用し、機械摩耗を減少し、X軸の長期使用の高精密高速性能を確保する。高速性能は最大4 M/S。

3、視覚システム：工業デジタルカメラと高品質レンズを採用し、Mark識別位置決めの速度と精度を確保する。

4、輸入の錫ペースト／銀ペースト専用射出装置を配置し、最小0.15 mmのディスペンサー直径、最小2 msの応答時間を達成することができ、そして錫ペースト技術に対して、室温から60 730 Cの予熱を行うことができ、錫ペーストの流動性を確保し、非接触ノズルは最大移動速度条件でミクロンの精度に達し、高度に安定した溶接点、正確な溶接ペースト量を維持し、最終的に0201などほとんどすべてのSMD素子の溶接ペースト射出需要を達成することができる。

5、インテリジェントな回路基板伝送システム、自動幅調整とクランプ。自動化されたインテリジェント生産を完了します。

6、CADファイルとGerberファイルを簡単にインポートでき、基本的にすべての一般的なフォーマットを含む。

7、モジュール化設計により、エレベーターで簡単に2階に上がることができ、壁を壊して窓を壊して2階に上がる必要がなく、実験室、中間試験センターなどのオフィスビルの使用環境を満たすことができる。

8、異なる専用射出装置を配置し、錫ペースト及び銀ペーストの異なる需要を満たすことができる。

テムリー世界の各工場は品質管理システムと環境管理システムを構築し、国際規格のISO 9001：2008とISO 14001：2008の認証を取得した。

標準:

1、工業用コンピュータ一式

2、錫膏専用スプレー印刷装置一式

3、錫膏専用射出装置制御システム一式

4、ノズル1個

5、錫膏バケツセット

6、Mark点識別システム一式

オプション：

1、銀ペースト専用射出装置

2、ノズル

3、工業用空気ポンプ

P 1製品技術パラメータ

1	基板の最大寸法	350mm×350mm
2	基板の最小寸法	50mm×50mm
3	Z軸最大移動範囲	20mm
4	実際の最大インプリント速度	40,000ポイント/時間
5	りろんさいだいふんしゃそくど	72000ポイント/時間
6	うんどうシステム	X軸はリニアモーター+格子定規を用いて位置決めする Y軸はサーボモータドライバ+研磨ボールねじ+ラスタスケールを採用
7	XY軸分解精度	±0.001mm
8	繰り返しディスペンサー精度	±0.015mm
9	位置合わせ方式	視覚的位置合わせ
10	パッド寸法	最小0201（01005オプション）以上の素子及び各寸法のIC（ピンピッチが0.5 mm未満のIC、球径が0.5 mm未満のBGA、オプション）
11	プログラミング方式	CAD/Gerberファイルインポート/インポート映像学習/キーボード入力
12	ペーストさいしょうちょつけい	0.3 mm（0.15 mm錫ペースト、ノズルはカスタマイズが必要）
13	ペースト温度制御	室温から60 kC
14	ペースト選択	錫ペーストまたは銀ペースト（オプション）
15	オペレーーティングシステム	WINDOWS XP、WIN7
16	圧縮空気	0.6Mpa，ガス流量≧200 L/M
17	電源	380v、50Hz、10kw
18	重量	750キロ
19	外形体積	1685（L）×780（W）×1440（H）

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