バンプ計量システム-BOKI_1000

BOKI＿1000システムは結合、減薄、反り、切断後の基板をサポートし、切断後、予備結合、銅製パッドパターン化、銅柱、バンプ（Bump）、シリコン貫通孔（TSV）、再分布層（RDL）を含む特徴に優れた測定能力を提供することができる。