WYQ−100 S金相切断機

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製品概要：$r$n WYQ-100 S金相切断機の地上一体型構造設計、自動循環冷却。分離式二層移動精密位置決めプラットフォームは、正確な位置決め切断、連続位置決め切断を備え、各種類のサンプルの塊取り、片取りなどの切断を満たす。金属、セラミックス、岩相、電子デバイスなどの各種材料の精密な切断サンプリングを実現することができる。

製品詳細

WYQ−100 S金相切断機

製品概要：

落ちる立地一体型構造設計、自動循環冷却。分離式二層移動精密位置決めプラットフォームは、正確な位置決め切断、連続位置決め切断を備え、各種類のサンプルの塊取り、片取りなどの切断を満たす。金属、セラミックス、岩相、電子デバイスなどの各種材料の精密な切断サンプリングを実現することができる。

WYQ−100 S金相切断機技術仕様パラメータ：

スピンドル回転数	2840r/分
プラットフォームX移動	50mm
プラットフォームYストローク	280ミリメートル
最大切断寸法	380130100mm
カットモード	手動
有効送り距離	250ミリメートル
切断台寸法	310*280ミリメートル
切断片仕様	（300-350）2.032mm
加持台仕様	セパレータ二重可動プラットフォーム
れいきゃくシステム	自動（水冷3通道）
タンク容量	60L
モーター出力	3・0KW
テーブル形式	立地一体型
電源	380V
重量	250キログラム
標準構成
ホスト	一台
れいきゃくシステム	一組
Y方向移動プラットフォーム	1セット（ホスト上）
X/Y双方向位置決めプラットフォーム	1セット（ホスト上）
速い治具	一組
ランダムツール	一組
ファインスライス	2枚
技術文書	説明書1部、合格証1部、保証カード1部
オプション：	ディスククランプ、ラッククランプ、万能クランプ、縦断クランプ
その他：	特殊ワークのカスタマイズ可能(別途料金を払う)

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