供給チップせん断力試験機全自動微小推力試験機

溶接点スラスト試験機ウェハスラスト試験機圧力強度試験機圧力スラスト強度試験機

半導体パッケージ、光通信器材パッケージ、LEDパッケージ、COB/COG技術テスト、研究所材料力学研究、材料信頼性テストなどの応用分野に広く応用され、Bond技術、SMT技術、結合技術などの不可欠な動的力学検査器械であり、金属、銅線、合金線、アルミ線、アルミテープなどの引張試験、金玉、銅球、錫球、チップ、パッチ素子などの推力試験、錫球、BumpPinなどの具体的な応用需要を十分に包含することができ、機能拡張性が強く、操作が便利で、測定試験大学である。

SGL WT 20マイクロ溶接点スラスト試験機チップせん断力試験機SMT溶接素子スラスト試験機

0.1グラムスラストマシンチップせん断力試験機

一、技術パラメータ：

1試験精度

スラスト：0.1 g

張力：0.01 g

2試験範囲

スラスト：0－500 g

引張力：0－300 g

インナリード引張力試験機微小溶接点推力試験機チップせん断力試験機SMT溶接素子推力試験機

3作業ストローク範囲ストローク70 MM、解像度：0.02 MM

4 Zテーブルストローク範囲50 MM解像度：0.02 MM

5ユーザーインタフェース：中国語インタフェース、英語インタフェース

6オペレーティングシステム：制御システム＋WINDOWSインタフェースデータ操作

7電源：電力200 W（MAX 300 W）周波数50/60 HZ

8重量：35 KG

9サイズ：500 mm*550 mm*400 mm

二、現在実現されているテスト機能：

1.インナーリード引張力試験、

2.微溶接点推力試験、

3.チップせん断力試験、

4.SMT溶接部品スラスト試験

5.BGA行列全体推力試験

設備の全体的なシステム度は0.1%以下（公称0.25%）に達し、いかなる厳しい要求のic製造技術要求を完全に満たす。国内で現在台頭しているLEDパッケージ業と国内の伝統的な半導体製造業及び科学技術業界と短大研究所を含む。

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