角形開孔圧電セラミックスタック

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概要

角形開口圧電セラミックスタックは、顧客の要求に応じて$r$n少量の溶接材料を焼鈍ヘッドで溶融させることができる。$r$nこてが電極表面に約1秒間保持される。$r$nより多くの溶接材料を用いて小さな円形溶接材料点を形成する。$r$n円形溶接材料点の上部にプリ溶接線を配置し、溶接します。

製品詳細

角形開孔圧電セラミックスタックようせつかてい

ワイヤーをスクリーン印刷された銀電極に溶接することで、優れた時間的に安定した接続を実現することができます。しかし、たまに銀表面上の半田が湿潤である場合には、半田付けが困難である可能性がある。

この現象は主に大気中の硫黄分子と銀表面との間の反応、そしてその後の部品表面上の硫化銀層の形成に起因する。この層の形成と高さは、老化の程度、pH値、湿度など、さまざまな要因の影響を受ける。

これらの問題をいつでも回避するためには、溶接前に部品上の外部電極を軽く清掃し、ガラスブラシやスチールベルベットを使用することをお勧めします。

250〜325℃の溶接温度を使用することをお勧めします。銀は半田に可溶であり、半田付け時間が長すぎると、電極は半田に溶解する。可能な溶接時間を増やすためには、銀含有量が2〜4%のはんだを使用することをお勧めします。このようなスズの溶接時間が増加しても、圧電セラミック製品への熱伝達を最小限に抑え、圧電セラミック材料の偏光解消のリスクを回避するために、溶接時間は2 ~ 3秒を超えないことをお勧めします。

はんだ

溶接材料にはAgが含まれている必要があります。

以下の基準及び超高真空応用を推薦する：

96 SCスズ／銀／銅と多芯フラックス（フラックス型結晶400）。

推奨プロセス

電線はあらかじめ溶接しておく。

Ag電極表面をガラスブラシで洗浄して酸化層を除去した。

こて温度は約285℃。

電極表面の予備溶接は以下の通りである：

少量の溶接材料はこて先で溶融する。

アイロンを電極表面に約1秒間保持

より多くの溶接材料を用いて小円形溶接材料点を形成する。