シーメンス多機能パッチ貼付機HF 3 HF-3，siemens hf/3

シーメンス多機能パッチ貼付機HF 3 HF-3，siemens hf/3

弊社はシーメンス多機能パッチ機HF、siemens hfを供給し、以下はシーメンス多機能パッチ機HFパラメータである：

シーメンス多機能パッチ機HFの主な技術パラメータ：

シーメンスパッチ貼付機HF 3高速汎用機
1.品目サイト：180
2.貼付部：X-Y軸カンチレバー3個
3.装着ヘッドモジュール：装着ヘッド領域1（2カンチレバー）：装備6吸着ノズル収集装着ヘッド及び／又は12吸着ノズル収集装着ヘッド
貼付ヘッド領域2（1片持ちアーム）：2重貼付ヘッドまたは6ノズル収集貼付ヘッド／または12ノズル収集貼付ヘッド
4.生産年：2004-2006年
5.貼付速度：40000/H
6.貼付速度（理論値）
貼付領域1貼付領域2の貼付速度
12 C&P/12 C&P 12 C&P 40400錠/時間
12 C&P/12 C&P 6 C&P 35700錠/時間
12 C&P/12 C&Pダブル貼付ヘッド30100枚/時間
12 C&P/6 C&P 6 C&P 29600錠/時間
12 C&P/6 C&Pダブル貼付ヘッド24000枚/時間
6 C&P/6 C&P 6 C&P 27600錠/時間
6 C&P/6 C&Pダブル貼付ヘッド22000枚/時間
7.最高貼付精度（4 sigma）：ノズル収集貼付ヘッド：60 um
ダブル貼付ヘッド：35 um
IC貼付ヘッド：40 um
8.PCB厚さ0.3～4.5 mm（厚いポリ塩化ビフェニルが必要）

9.PCB貼付可能なサイズ：
シングルトラック時：PCBは50 mmx 50 mmから450 mmx 508 mmまで、
50 mmx 80 mm～610 mmx 508 mm（「スラブ」オプション）
デュアルトラック時：PCB 50 x 50 mmから450 mmx 250 mm
50 x 80 mm～610 mmx 250 mm（「スラブ」オプション）
10.貼付可能な構成部品の範囲：
最小の0201または01005チップからフリップチップ、CCGAs、および重さ100グラム、85 x 85/125 x 10 mmサイズの異形素子まで
11.出力：6.5 KW
12.圧縮空気要求：5.5 ~ 10 bar、550 Nl/min、管径3/4”
13.オペレーティングシステム：Windows/RMOS

SIPLACE HF 3は以下の革新的な性能を備えている：

すべての軸にリニアモーターを採用し、より良い加速と減速性能を得ることができます。
より軽量で剛性の高い炭素繊維カンチレバーは、より高い動作速度を得ることができます。
デュアルマウントヘッドは2つの要素を同時にピックアップし、より高い装着率を得ることができる。
より広範な部品実装範囲は、実装をより柔軟にする。
マトリックス式トレイ交換器（MTC）の使用により、トレイからの材料供給効率を最適化する。
画像認識システムは素子をより速く、より確実に識別することができ、CCGAやすべてのボール配列素子などの複雑なパッケージを貼り付けることができる。
SIPLACE HF/3は3つのカンチレバーシステムを持っている。貼付領域1内の2つのカンチレバー上に配置され、要素を迅速に貼付するために6ノズルまたは12ノズルを装着する収集貼付ヘッドを選択することができる。ゾーン2にあるカンチレバーは、すべての装着ヘッドモジュールに適用されます。それは組み立てることができます
非標準要素、細ピッチまたは極細ピッチ要素を迅速に貼り付けるために、2つの貼付ヘッド、または6ノズルまたは12ノズル付きの収集貼付ヘッドを配置します。
また、SIPLACE HFはデルが言うように、工場やライン環境でアップグレードでき、既存のラインにシームレスに組み込むことができる完全にモジュール化されています。

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新型SIPLACE HF/3は業界初の3片持ちアーム並列パッチ機であり、高速度と高柔軟性を組み合わせて生産ラインの生産能力をさらに改善した。高生産性ニーズにとって、HF/3は理想的なラインテールまたは一体化設備ソリューションである。