QSIフラックスペースト

一、製品紹介

QSIフラックスペーストは、溶接中に「酸化物除去」と「被溶接材の表面張力低減」の2つの主要な役割を果たすペースト状化学物質である。時計器具、精密部品、医療機器、ステンレス工芸品、食器、移動通信、デジタル製品、エアコンと冷蔵庫の冷凍設備、眼鏡、刃物、自動車放熱器及び各種PCB板とBGA錫球のろう付けに広く応用されている。

二、特性

外形はバターに似た軟膏状。結合強度が高く、PH値が中性で、絶縁性が強く、溶接面が滑らかである。携帯電話、PCカードなどの精密電子チップ級溶接時の半田付けに適している。

1、溶接補助効果が優れている。

2、ICとPCBに腐食性がない。

3、その沸点は半田の融点よりわずかに高い。

4、携帯電話ボードのCSP再修理技術を広く使用する

5、EU ROHS基準を満たす。

三、フラックスの主な作用

（1）ろう付け中に母材と液状ろう材表面の酸化物を除去し、液状ろう材の展開に条件を創造する。

（2）液体薄層で母材とろう材の表面を覆い、空気を遮断して保護作用を果たす。

（3）界面活性作用を発揮し、液状ろう材の母材表面に対する濡れ舗装性能を改善する。

四、包装方式：100 g/本