MP−2 SE金相試料研磨機

一、製品紹介

本研磨機はデスクトップデュアルディスクデュアルコントロール研磨機金相試料の粗研磨、仕上げ研磨、研磨操作に適している。本機はマイクロプロセッサ制御システムを採用し、作業盤の直径 φ250mm，研磨ディスクの回転速度は：50-1000 r/min（無段変速）、150 r/min、300 r/min、60 Or/min、800 r/min（四段定速）であり、回転方向を変えることができる。本機はタッチパネル表示を採用し、タイミング機能、正転反転、中英文変換機能を備え、研磨用水装置を搭載している。

二、技術規格