電子タグ複合機-幅広

デバイスの主な機能：
01.定張力収容巻、収容巻は独立したサーボ制御、材料切断警報保護、空気膨張軸は自動的に空気を入れる、
02.各階の材料供給には材料交換が便利で、人間的な設計で、操作が簡単である、
03.高精度補正システムを採用し、超音波センサはリアルタイムで監視し、運動中の材料に対してリアルタイムで補正し、補正精度±0.1 mm、ラベルの複合精度を保証する、
04.動力グループは静電気防止と接着防止ロールと精密硬質酸化ロールから構成され、材料の運動中にチップと材料を圧壊することを防止する。動力ローラーの静電気防止処理により、チップが静電気による損傷を受けないことを保証する。
05.材料が各動力グループに入り、或いは複合し、ダイカットステーション後、イオン除電機構があり、材料生産中に発生した静電を除去し、チップ或いは材料が静電によって損傷されないことを保証する、
06.製品によって、設備0-3組の塗布剤は選択可能で、間欠式または連続式を選択して塗布することができる、高精度調圧弁により、生産速度切り替え時の糊量の安定を確保する、

07.独特な切断機構、異なるピッチアンテナを生産する時、アンテナを切断し、再びコイルに貼り付けることができ、センサは位置を監視し、ピッチはパラメータを設定することができ、柔軟で便利である。湿式Inlayを製造する際に、

この機構はラベリング機構に合わせて、湿ったinlayをはがしてストリップに転写し、湿ったinlayの転写を実現することができる、

08.各層の材料を複合した後または型切りした後、視覚システムを取り付け、オンラインで複合と型切りのサイズを検出し、自動警報停止することができる、
09.複合機構は静電気防止、粘着防止、圧着防止ロールと仕上げ金属ロールを採用し、製品が損傷を受けず、安定した運行を保証する。
10.高精度円形ダイスカッター、2-3組選択可能、高精度センサーの正確な位置決め、ダイス精度を確保し、異なる製品は異なるダイス形状ダイスカッターを選択可能、
11.高周波または超高周波カードリーダーはオプションで、材料を受け取る前にチップの良否を検査し、不良インクジェットドットをマークし、2列以上の製品を切断した後、複数組の検査とマーキングを追加することができる、
12.カード、手形またはハンガー転送ステーションを予約し、必要に応じて注文して組み立てることができ、同時に異なる製品に応じて、カードまたはハンガーを組み立てることができ、手形収納ボックス、
13.小ロット注文に対して、オプションでテープ逆引き機構を配置し、型切ピッチを調整する、
14.ダイシング機構は油圧検出システムを取り付け、リアルタイムでダイシング圧力を検出し、ダイシング深さを制御し、ダイシング精度を保証する、
15.各グループの複合ロール間の隙間は、異なる製品に基づいて、気圧計によって調整することができ、調整範囲：0 ~ 2 mm、調整精度：0.05 mm、

16.型切り後の廃棄物は自動的に収集され、コイルの収集が整然としている、

デバイスの主な構成：
マスターシステム：キーエンスPLC+PCサーボシステム：日本三菱
掃除機：国産シリンダー：SMC
ワイヤロッド：台湾上シルバーレールスライダ：台湾上シルバー
電源：台湾明緯電磁弁：日本SMC
真空発生器：日本SMC真空ポンプ：日本SMC
張力制御：国産/輸入オプション減速モータ：輸入
偏光補正システム：国産/輸入オプション塗布システム：国産/輸入オプション

技術パラメータ：
全体寸法：約L 4820*W 1230*H 2200 mm
重量：約2500 kg
電源：AC 380 V 50/60 HZ 70 A
出力：35 KW
ガス源：6 KG/CM²
消費ガス量：300 L/MIN
制御方式：PLC
コイル外径：Max.600 mm
コイル内径：76 mm
複合精度：±0. 2~0.3mm
適用品目：異なるサイズのドライInlayまたはウェットInlay
基材幅：20 mm----180 mm widthは、必要に応じて単列または複列を製造することができる
生産能力：60----90 M/min
合格率：99.9%