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高圧と低圧制御部の間の結合容量は極めて低いため、低結合容量型スイッチは特に高周波スイッチングに適しており、高いEMC要求の応用がある。高dv/dtの条件下でも、良好なノイズ除去・耐スクランブル能力を維持し、システムのEMC/EMI設計要求を低減することができる。
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