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深セン市方瑞科技有限公司
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ボックス型プラズマ洗浄機

ネゴシエーション可能更新10/25
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製品カテゴリー
原産地

概要

フォトレジストアッシング、LDI後光先駆除去、ポリマー除去、大量イオン注入後のフォト抵抗除去、窒化ケイ素と炭化ケイ素エッチング、TaSiエッチング、MEMS(マイクロエレクトロニクスシステム)応用、先進的なパッケージプロセスPR、PI、BCB、PBO)、無線周波数フィルタBAW/SAWプロセスにおけるフォト抵抗除去などに応用する。

製品詳細

FARI箱式プラズマ洗浄機は先進的な乾式脱膠及びエッチングシステムを採用し、ウエハ製品の大規模な生産と処理をサポートすることができ、設備のメンテナンスコストは低効率で高く、プラズマによる損傷を最大限に減少させ、フォトレジストの分離を安定的に行うことができ、また各種化学物質を使用することによって高用量イオン注入フォトレジスト除去技術を改善することができ、窒化シリコン、酸化物、金属層などの多種の技術に使用することができる。

プロジェクト 仕様
ホストサイズ
2120W x 1690D x 2170H mm
真空チャンバ寸法
1140W x 1560D x 960H mm
電極板の配置
垂直電極板16枚、処理位置15個
有効領域
1120W x 640H mm(44 x 25インチ)
プラズマ電源
10kW、40kHz、
さぎょうきあつ
0.15~0.3Torr,制御精度0.1 mTorr
スペース要件
5060 x 4000 x 2400 (H) mm
プロセス用途
1.PCBの盲孔と貫通孔に適したPlasma乾式法によるスラグ除去、
2.ドライフィルム、ソルダーレジストインクのエッチング、
3.軟板表面、銅面の洗浄活性化、
4. PTFE、セラミック基板の表面及び孔内活性化。
適合PCBサイズ
最高: 25*44インチ
最低:10*10インチ
適合板厚範囲
1.0.036 ~ 0.5 mm:専用支持治具補助架台が必要、
2.0.5 ~ 5 mmは直接ハンガーにかけることができる。
最小開口数の処理 スルーホール150 um、ブラインドホール60 um
のり除去速度 エッチング速度:0.09 mg/(cm 2*min)












多層フレキシブル板のスラグ除去:エポキシ樹脂ゴム、アクリルゴムなどの各種ゴム系に適用する。

化学薬水のスラグ除去よりも安定しており、より徹底的に、良率を20%以上高めることができる。

高周波板処理効果図:


高アスペクト比FR-4硬板微孔除去スラグ、高TG硬板除去スラグ:により化学

薬水膨張力因子により薬物使用水がスラグを除去する場合、薬物無マイクロホール内部に法が浸透する、

スラグ除去を不徹底にする、プラズマは受けられない孔径の大きさ制限、小さいほど孔径の優位性が上回る

突き出ている。

硬軟結合板のスラグ除去:スラグ除去は徹底的で、過マンガン酸カリウムの薬水による軟板PIへの攻撃を回避し、孔壁の凹食が均一であり、孔めっきの信頼性と良率を高める。



方瑞科技はCE認証とISO 9001を通過した。ここ数年来、私たちは研究開発を続け、多くの「実用新案特許証明書」を取得してきました。私たちは最大限の努力をして突破を実現します。