3580レーザ切断機

3580レーザー切断機のいくつかの重要な技術は、光、機械、電気を一体化する総合技術である。3580レーザ切断機におけるレーザビームのパラメータ、機械とデジタル制御システムの性能と精度は、レーザ切断の効率と品質に直接影響する。

切断穿孔技術：熱切断技術のいずれかで、プレートの縁から始まることができる場合を除いて、一般的にはプレートに小さな穴を穿孔することができます。以前はレーザープレス複合機にパンチで穴を開けてから、レーザーで穴から切断していた。プレス装置のない3580レーザ切断機には2つの穿孔方法がある：

（1）爆破穿孔：（Blast drilling）、材料は連続レーザーの照射を経て中心に窪みを形成し、その後レーザービームと同軸の酸素流によって溶融材料を迅速に除去して孔を形成する。一般的な孔の大きさは板厚と関係があり、爆破穿孔の平均直径は板厚の半分であるため、厚い板爆破穿孔の孔径は大きく、円ではなく、要求の高い部品（石油ふるい縫合管など）に使用するのは適切ではなく、廃棄物にしか使用できない。また、穿孔に使用される酸素圧力は切断時と同じであるため、スパッタが大きい。

（2）パルス穿孔：（Pulse drilling）高ピーク電力のパルスレーザーを用いて少量の材料を溶融または気化させ、通常の空気または窒素ガスを補助ガスとして、放熱酸化による孔の拡張を減少させ、ガス圧力は切断時の酸素圧力より小さい。各パルスレーザーは小さな粒子噴射のみを発生し、徐々に深くなるため、厚板の穿孔時間は数秒かかる。穿孔が完了すると、すぐに補助ガスを酸素に変えて切断します。このように穿孔直径が小さく、その穿孔品質は爆破穿孔より優れている。そのために使用されるレーザは、高い出力パワーを持つだけでなく、より重要な時間ビームの時間的及び空間的特性のため、一般的な横流CO 2レーザはレーザ切断の要求に適応できない。