2560レーザー切断機

2560レーザ切断機は、切断プロセス中、ビームが切断ヘッドのレンズを介して非常に小さな焦点に焦点を合わせ、焦点がz軸に固定された高出力密度に達するようにする。この時、光束が入力した熱は資料によってはるかに反射され、伝導され、または拡散された局所的な熱であり、資料は急速に凝縮と気化温度に加熱され、同時に、高速気流は同軸または非同軸側から凝縮と気化した資料を吹き出し、資料が切断された穴を構成する。焦点と資料の相対運動に伴い、穴は連続した幅の狭い切れ目を構成し、資料の切断を完了する。

レーザーは光であり、他の自然光と同様に原子（分子やイオンなど）の遷移によって発生する。しかし、それは普通の光とは異なり、レーザー光はごく短い時間で自発的な放射線に依存しており、その後の過程は完全に励起放射線によって決定されているため、レーザー光は純粋な色を持ち、まったく発散の方向性、発光強度、高コヒーレンスを持っている。

レーザー切断は、レーザー集束後に発生する高出力密度エネルギーを用いて行われる。コンピュータの制御の下で、パルスを経てレーザを放電させ、それによって制御された反復高周波のパルスレーザを出力し、周波数、パルス幅のビームを構成し、このパルスレーザビームは光路伝導と反射を経てフォーカスレンズ群を経て加工物体の外見に焦点を合わせ、微細で密度のあるスポットを構成し、焦点スポットは加工対象面の左近に位置し、ネオン時に高温で凝結したり、加工された資料を気化したりする。レーザーパルスの量が一瞬にして物体の外面を小さな穴にスパッタし、コンピュータ制御の下で、レーザー加工ヘッドと被加工資料は予め描いた図形に従って連続相対運動打点を停止し、それによって物体を所望の外形に加工することができる。

スリット時のプロセスパラメータ（切断速度、レーザパワー、ガス圧など）及び運動軌跡はすべて数値制御システムによって制御され、スリット部のスラグは圧力の補助ガスによって吹き飛ばされる。