VD/WRFシリーズのDC-DCモジュール電源の遮断セラミックス基板、印刷抵抗の信頼性プロセスを用いて製作し、工業級振動、湿気、静電干渉、広い温度（-45-+85℃）及びその他の劣悪な環境下の仕事を満たすことができる。製品にはSIP単列とDIP二列パッケージ方式がある。主な応用分野：電気設備のアース干渉抑制、計器計器の外部接続（RS 485/RS 232/RS 422/USB/IEEE 1394などの通信インタフェース）ポートの電源隔離と変換、計器ハウジングインタフェース端子の露出金属部位の安全高隔離/耐サージ/静電気隔離（国家安全規格：8 KV以上）。

電気特性

以下のデータは特殊な説明を除いて、TA=25°C、公称入力電圧、定格出力電流の時に測定したものである

にゅうりょくとくせい

電圧範囲：+/-10%*公称値

フィルタリング：セラミックキャパシタンス

アイソレーション特性

定格電圧：3000 VAC

リーク電流：1 mA

抵抗：09 Ohm

容量：60 pTYP

しゅつりょくとくせい

帯電防止パルス：8000 VAV

電圧精度：+/-2%*公称値max.

（20 MHz BW）リップル及びノイズ：0 mV p-p，max.

持続可能短絡時間：長期

線形電圧較正：＋／−1.2%／1.0%of Vin

負荷電圧較正：＋／−8%、負荷＝20〜100

温度係数：＋／−0.02%／°C

一般特性

効率：70%to 80%

スイッチング周波数：80-125 KHz

かんきょうとくせい

動作温度（環境）：-40°C to+85°C

記憶温度：-55°C to+125°C

定量値を下げる：温度特性曲線図を参照

湿度：≤90%、非圧縮

冷却方式：自然空冷

たいせきとくせい

SIPパッケージサイズ：

1W：19.60 x 6.00 x 10.00 mm 0.77 x 0.23 x 0.39英寸

2W：19.60 x 7.00 x 10.00 mm 0.77 x 0.28 x 0.39英寸

DIPパッケージサイズ：1 W/2 W：20.4 x 10.00 x 8.2 mm 0.8 x 0.39 x 0.32インチ

重量：2.5-3.5 g

外殻材料：非伝導難燃性黒色プラスチック