半導体90度はく離試験機DCB（直接銅被覆）、AMB（活性金属ろう付け）、DPC（直接銅めっき）などのセラミック銅被覆キャリアプレートであり、これらの基板はパワー半導体、新エネルギー自動車モータコントローラ、5 G基地局無線周波モジュールの核心部品であり、その銅箔とセラミック基材の接着度をテストし、PCB（プリント基板）、PCBSプレート、FPC（フレキシブル配線板）などの半導体回路基板をテストし、銅箔と基板の耐離力をテストし、また半導体パッケージテープ（例えば感圧性テープ、ドライゴム、3 Mゴム）、半導体薄膜などの材料に対して、その基材との接着力及びその他の半導体錫箔、アルミニウム箔、半導体修正テープなどの材料と基材の接着力試験、動作原理はすべて90度垂直角度で離型試料に対して引張試験を行い、それによって核心指標を測定した：離型強度、平均離型力、大離型力、小離型力などの重要なパラメータ。

衡翼半導体90度はく離試験機は基準を満たしている：

IPC-TM-650（印刷回路業界標準）：銅箔被覆積層板のはく離試験方法を規定し、

GB/T 4677（中国国家基準）：印刷回路用銅被覆箔積層板の試験に適用する、

GB/T 13557（中国国家基準）：プリント基板用金属基被覆銅箔積層板の試験、

DIN/ISO/JIS/ASTM（オプション）：一部のデバイスは、EU、国際、日本、米国などの標準（お客様のニーズに合わせてカスタマイズするなど）をサポートしています。

フラップ半導体90度はく離試験機の利点：セラミック基板専用90度ストリップ強度試験機は伝統材料試験機が行った90度ストリップ試験と比べて、横方向の付加力がなく、90度垂直を保証し、そしてワンタッチセルフロック治具を採用し、迅速に試料をクランプし、大幅に試験効率を提供する。

フラップ半導体90度はく離試験機技術パラメータ：

1.仕様：HY（BL）

2.精度レベル：0.5レベル

3.荷重：200 N

4.有効測定範囲：0.1/100-100、

5.試験力分解能、負荷50万ヤード、内外は無段階で、全過程の解像度は変わらない。

6.有効試験幅：50 mm

7.有効試験空間：120 mm

8.試験速度：0.001 ~ 300 mm/min（任意調整）

9.速度精度：表示値の±0.5%以内、

10.変位測定精度：表示値の±0.5%以内、

11.変形測定精度：表示値の±0.5%以内、

12.試験台昇降装置：速い/遅い2種類の速度制御、点動可能、

13.試験台安全装置：電子リミット保護

14.試験台の戻り：手動で高速度で試験初期位置に戻ることができ、自動的に試験終了後に自動的に戻ることができる、

15.過負荷保護：大負荷の10%を超えると自動的に保護する、

16.モータ：200 W

17.本体重量：60 kg